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焊台虚焊及其防治方法
来源: | 作者:pro132c91 | 发布时间: 2017-03-03 | 1326 次浏览 | 分享到:

 

焊台虚焊及其防治方法

         焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点:

  

1)保证金属表面清洁

  若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。

焊台虚焊及其防治方法


(2)掌握温度

  为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的焊台,并注意掌握加热时间。若用功率小的焊台去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。

  烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开焊台后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开焊台前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。

  

3)上锡适量根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开焊台。

焊台虚焊及其防治方法


(4)选用合适的助焊剂

  助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。