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如何解决BGA底部填充胶的返工与焊锡“喷出
来源:http://www.whtool.com/ | 作者:pro132c91 | 发布时间: 2020-04-28 | 257 次浏览 | 分享到:


如何解决BGA底部填充胶的返工与焊锡“喷出”

   返工中最困难的任务是从PCB上移出并更换使用底部填充剂的元件。在很多情况下,手持电子产品使用底部填充胶为元件的焊点提供防冲撞保护,例如笔记本电脑、平板电脑和手机。在PCB的组装工艺中,是在完成测试后填充底部填充胶,把它们填充到BGA、QFN和LGA这类元件下面。

如果返修该类器件我们就会遇到以下问题:

(一)底部填充胶的软化温度或液态温度低于PCB上的焊锡回流温度。这意味着在BGA下面,以及任何有底部填充胶的器件下面,底部填充胶会在焊锡达到液相状态之前软化并膨胀(图1)。底部填充胶软化膨胀产生的压力把相邻的焊点中的焊锡向外推,在焊锡达到回流温度时把焊锡推出(图2)。结果是在返工区域内和周边区域出现很多开路的焊点、锡球和过量的焊锡。


图1
图2


(二)移除填充胶焊盘易损坏。鉴于机械力的作用,不管是用移除工具撬,还是通过专用的真空吸嘴移除底部填充胶,都可能损坏大量的焊盘、层压板,导致电路板报废。此外,在移除过程中,把元件从电路板上撬下来,可能会损坏底部填充元件下面的焊盘和层压板。

(三)底部填充胶的粘性强度,因为它的强度可能很高,会把焊盘从电路板上拉开,特别是对器件下面未连接的焊盘最明显。

武汉欣远拓尔科技提供的最优的解决方案TOOR T17激光BGA返修系统(图3),使用高度聚焦的激光作为热源,非常迅速地把焊点的温度提高到液相线温度以上,从而不给相邻器件有回流的机会,同时也不让底部填充胶喷出。


                         
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(一) 闭环温度精准控制。

TOOR T17的激光加热是真正高效率高精度的热源,将95%以上的能量传递至目标零件上,而不散失其他部位,激光控制系统可瞬间反应计算机程序的指挥,将能量精确完整地传递到于目标零件上,因此其对零件的加温效率高于常规热风返修方案,闭环温度控制十分精确,每次拆焊的温度重复性非常精准(图4)。



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(二)寻求最有效率的温度曲线达到最佳良率

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(三)激光聚焦加热不影响周边元件

采用特定形状的激光光束以快速辐射的方式实现返修,激光控制精确限制激光加热区域,控制热辐产生的破坏。

(四)光斑自动整形控制

TOOR T17 所使用的光栅加热整形方案,可以针对所有返修元器件预先设定程序,针对不同元件自动一键调整加热光斑,在返修不同尺寸器件大幅节省了传统返修台所需要的工程人力与时间.