在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。

一、PCBA透锡要求

根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡则要求50%以上。

二、影响PCBA烙铁焊锡透锡的因素

PCBA透锡不良主要受材料、助焊剂、烙铁温度及烙铁回温能力等因素的影响。

1、材料

高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。

2、助焊剂

助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用合适的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除难以清除的氧化物

3、烙铁温度

在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。

4、烙铁回温能力  

在遇到多层板大面积覆铜的情形下，特别是焊盘小，PCB层数多，散热量大的情况下，最好是选用发热芯烙铁头一体结构的焊台，补温能力更强，短时间将器件温度升高才能解决透锡不良的问题。

PCBA透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对PCBA透锡的要求比较高，可以考虑我们的解决方案 ——拓尔大功率焊台T15-11。

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