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透锡不良原因及解决方案?
来源:http://www.whtool.com/page198 | 作者:拓尔科技 | 发布时间: 2021-07-29 | 186 次浏览 | 分享到:



在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。


一、PCBA透锡要求

根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,PCBA透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡则要求50%以上。

 

二、影响PCBA烙铁焊锡透锡的因素

PCBA透锡不良主要受材料、助焊剂、烙铁温度及烙铁回温能力等因素的影响。


1、材料

高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。

2、助焊剂

助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素,助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用,助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用合适的助焊剂,活化性和浸润效果会更高,可有效的清除难以清除的氧化物

3、烙铁温度

在实际插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。

4、烙铁回温能力  

在遇到多层板大面积覆铜的情形下,特别是焊盘小,PCB层数多,散热量大的情况下,最好是选用发热芯烙铁头一体结构的焊台,补温能力更强,短时间将器件温度升高才能解决透锡不良的问题。


PCBA透锡不良容易导致虚焊问题,增加返修的成本。如果对PCBA透锡的要求比较高,可以考虑我们的解决方案 ——拓尔大功率焊台T15-11。


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一体式发热芯,补温能力更强


更低温度焊接,延长助焊剂活性